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晶圆表面波前测量系统
晶圆表面波前测量系统 2

晶圆表面波前测量

晶圆表面波前测量系统 3

细胞图像分析

泛半导体 SEMI

晶圆表面波前测量系统

精密波前测量技术

产品特性
  • 基于Shack-Hartmann波前传感技术的高精度表面形貌测量系统
  • 能够测量晶圆表面的平整度、波前畸变和局部形变
  • 为半导体制造工艺提供关键的质量控制数据
  • 系统采用激光干涉测量原理,具有极高的测量精度和稳定性
  • 支持大面积扫描测量,可生成详细的表面形貌图和统计分析报告
应用场景
  • 用于晶圆平整度检测、CMP工艺监控、薄膜应力分析等应用
  • 特别适用于先进封装、3D集成电路制造中的表面质量控制
技术参数
测量精度< 1nm RMS
测量范围±100μm
空间分辨率10μm
-
测量速度< 30秒/点
晶圆尺寸200mm, 300mm
-
表示该参数支持定制化
核心优势
  • 纳米级测量精度
  • 大面积扫描能力
  • 实时数据处理
  • 详细统计分析
  • 高稳定性设计

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