产品特性
- 采用先进的光学成像技术和AI算法，实现晶圆表面微米级缺陷的高精度检测
- 系统集成了多种照明模式和高分辨率相机，能够检测划痕、颗粒、图案缺陷等多种类型的表面缺陷
- 支持多种晶圆尺寸，检测精度可达亚微米级别，为半导体制造提供可靠的质量保证
- 配备智能缺陷分类算法，可自动识别和分类不同类型的缺陷
- 大幅提高检测效率和准确性
应用场景
- 广泛应用于集成电路制造、MEMS器件生产、功率半导体制造等领域
- 为晶圆厂提供关键的质量控制解决方案
- 特别适用于28nm及以下先进工艺节点的缺陷检测
- 支持300mm晶圆的全自动检测流程
技术参数
检测精度> 0.8μm
晶圆尺寸200mm, 300mm
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检测速度< 60秒/片
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缺陷类型划痕、颗粒、图案缺陷
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重复精度< 5%
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表示该参数支持定制化
核心优势
- 亚微米级检测精度
- AI智能缺陷分类
- 多种照明模式
- 全自动检测流程
- 实时数据分析