产品特性
- 采用高分辨率光学传感技术，无需接触样品即可精确检测光刻胶厚度均匀性、表面颗粒、气泡、条纹等多种缺陷
- 支持高速线扫或面阵成像，实现生产线100%覆盖检测，避免漏检
- 集成图像处理与AI算法，自动完成缺陷识别、分类与统计，支持趋势预测和质量预警
- 紧凑型结构设计，可灵活部署于光刻胶涂覆、软烘之间等关键工艺段，便于与现有产线无缝对接
应用场景
- 半导体前道工艺涂胶检测，如硅片、化合物半导体等多种晶圆材料的光刻胶涂覆质量监测
- 用于TFT-LCD、OLED等面板基板的光刻胶涂层质量控制
- MEMS与微纳器件制造，支持复杂结构表面涂胶工艺的缺陷检测，确保后续图形转移的精度与一致性
- 先进封装与光电子制造，包括RDL工艺、光刻掩膜转移等环节的涂胶质量监控
技术参数
检测分辨率> 50μm
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测量精度±1nm
扫描速度100mm/s
重复性< 0.5%
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晶圆尺寸150mm, 200mm, 300mm
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表示该参数支持定制化
核心优势
- 早期缺陷精准捕捉，降低良率损失
- 无损检测，支持敏感器件与特殊材料
- 支持缺陷溯源与工艺反馈
- AI持续学习，提升识别准确率
- 高速扫描能力