产品特性
- 高分辨率TDI线扫相机配合远心照明，像素分辨率3μm/pixel，在G6（1500×1850mm）基板上实现全片无缝扫描，无接缝拼图误差
- 多模照明架构（明场/暗场/侧射可切换），单次扫描同步获取反射、散射图像，断线、短路、颗粒、Mura等缺陷类型并行检出
- 基于卷积神经网络的缺陷分类模型，对断线（Open）、短路（Short）、颗粒（Particle）的检出率>99%，误报率<0.5%，经量产验证
- 缺陷坐标输出兼容SEMI标准数据格式，支持与MES/APC系统对接，缺陷分布实时SPC统计与工艺异常预警
应用场景
- TFT-LCD生产线Array段全检：断线（Open）、短路（Short）、像素缺陷、金属残留等前段工艺缺陷的量产检测
- OLED基板蒸镀前后缺陷检测：电极断路、有机层Pinhole、边界对准偏差的检出与定位
- Mini LED及Micro LED基板转移后检测：巨量转移良率分析，死灯/偏位/桥接缺陷坐标输出
- 触控传感器ITO图案检测：网格断线、短路与ITO透过率均匀性全片检测
技术参数
成像分辨率3μm/pixel
支持基板尺寸G4.5 – G8.5
检出率> 99%
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误报率< 0.5%
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节拍时间（G6）< 90s/片
缺陷坐标精度< 50μm
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表示该参数支持定制化
核心优势
- 3μm/pixel全片无缝扫描，无拼接误差
- 多模照明单次扫描，Open/Short/Particle/Mura并行检出
- 检出率>99%，误报率<0.5%，量产验证
- 兼容SEMI数据格式，支持MES/APC实时对接
- 节拍时间与成像参数可按产线要求定制