产品特性
- 高数值孔径成像结合暗场散射照明，对金属粒子（Au、Ag、Ni）及导电纤维在基板表面产生高对比度散射信号，最小可检粒径≥1μm
- 面阵高速扫描，覆盖面积最大2000×1000mm，扫描速度≥200mm/s，支持对压合区域进行局部高倍复检（0.5μm/pixel）
- 输出每颗粒子的XY坐标（精度<5μm）、等效圆直径及材质分类，自动生成粒子密度分布热图及SPC趋势报告
- 支持按压合区域、焊盘位置或自定义ROI设定检测规范，可独立配置各区域的粒子数量及尺寸上限判定阈值
应用场景
- ACF（各向异性导电膜）压合前洁净度检测：金属粒子污染会导致相邻电极短路，本模块实现压合前全片扫描与合格判定
- COG/FOG压合工序：驱动IC压合区域颗粒管控，防止ITO电极与驱动IC引脚间异常导通
- OLED面板封装前洁净度管控：防止导电粒子穿透封装区域引起的像素短路失效
- Mini LED PCB基板压合前检测：焊盘区域颗粒密度控制，保障巨量转移后的电连接可靠性
技术参数
最小可检粒径≥ 1μm
最大检测面积2000×1000mm
扫描速度≥ 200mm/s
-
坐标输出精度< 5μm
-
复检分辨率0.5μm/pixel
-
可检粒子类型金属、导电纤维、有机颗粒
-
表示该参数支持定制化
核心优势
- 暗场散射照明，金属粒子高对比度成像，最小可检≥1μm
- 全片扫描+局部高倍复检（0.5μm/pixel），一机双功能
- 按区域独立配置判定阈值，支持ACF/COG/FOG不同工序要求
- 粒子坐标精度<5μm，支持缺陷精确复检与来源追溯
- 自动生成密度热图与SPC报告，可直接导出至MES